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第498章 火箭弹射向总统府 5（第1页）

“火炬”计划规定了从1988——1990年实施的高技术研究成果转化为产品的项目要点，主要有以下几个方面：

——培育和创办1000——2000个接轨生产高技术、新技术产品的新兴企业，并尽快促使它们同现有的、有实力的、技术比较前沿的大、中型企业和乡镇企业走向联合，使高技术产品的生产和销售进一步扩大化，促使市场规模尽快扩展开来；

——选择沿海开放地区和内地大城市，作为推广“火炬”计划的先期示范地区，集中建立50个左右的科技创业服务中心，为创办高技术、新技术企业，扩展高技术产业提供综合服务，用优惠政策和政府有力的扶持手段，扶持高技术、新技术企业的初期起步和快速成长。

——投入主要技术力量，集中开发2000项左右的高技术、新技术产品，使高新技术研究成果迅速转化为商品，及时走向市场，其中70%以上的企业和项目将形成生产规模，30%的产品投向国际市场，用于出口创汇。

——采取积极手段和政策倾斜，吸引10万名科技人员从事“火炬”计划的开发和研究，集中开发高技术、新技术项目和产品，推动他们参与高技术企业的创立和创造。

——强化高新技术产品的营销推广，建立相关的市场渠道，为高技术、新技术企业培训2万名经营管理人才和国际市场营销人才。

——办好国务院已经批准的北京、上海、广州等几个高技术、新技术产品开发试验区。在此基础上，选择沿海开放地区和内地人才密集、科技水平比较高的大城市，根据各地的不同条件，逐步建立本地区的高技术试验园区，为扶持高技术、新技术企业的成长创造宽松的环境和优良的外部条件。

——建立中国火炬总公司及若干专业、地区分公司，为开发高技术、新技术商品，建立相关的市场渠道，总公司每年要力争筹措3——5亿资金。

概括起来，“火炬”计划能否在中国大地上实行得好，并迅速、广泛的推广开来，主要看能否使研究成果迅速转化为物质产品，并迅速走向市场，实现高技术成果的商品化、高技术产品的产业化、高技术产业的规模化、高技术商品市场的国际化。只要做到了这几条，“火炬”计划的主要目的，也就可以达到了。

军用微电子技术

军用高技术，是诸多高技术中，为了满足均军事需要而发展起来的、或者是其应用结果对军事斗争具有重要意义的那部分高技术。

如果从纯粹的技术本身来讲，并不能把高技术截然分为军用高技术和民用高技术，因为高技术发展的主要特点，就是军民兼用。但是，军用和民用毕竟需求不同，使用对象不同，所以，从技术需求及物化形式上，还是可以把高技术分为军用高技术和民用高技术。

当今世界军用高技术的竞争，主要集中在八个方面，即军用微电子技术，电子计算机和人工智能技术，军用光电子技术，军用航天技术，军用新材料技术，军用生物技术，指挥、控制、通信与情报系统技术，电子对抗技术。

军用微电子技术

微电子技术是指微型小型电子器件、元件和电路的研制生产技术，以及用它们组成各种微电子设备的技术，其核心是集成电路技术。

现代电子电路的基本功能元件是晶体管，任何一种电子设备都是由晶体管一类的元件和电阻、电容等元件所组成的。

微电子电路还没有出现之前，通常都是个别的制造每一个元件，然后再用金属导线将它们连接成完整的电子设备。微电子电路的出现，大体上没有改变晶体管作为功能元件的性质。微电子电路也是由晶体管、电阻、电容和类似的元件组成。所不同的是，所有的元件和它们之间的连接，都是使用单纯的一系列微细精密操作技术制作在同一块衬底内，使它们按照要求连接并封装在一个管壳内，组成具有完整功能的电路。前者称为散装电路，后者叫做集成电路，后者是在前者的基础上发展起来的。

集成电路的生产，涉及到器件物理和电子系统技术、原材料技术、自动化设计技术和工艺制造技术，其中的关键是原材料技术和制造技术。

集成电路的基础材料，主要是半导体硅片。世界上硅资源十分丰富，但要用来制作半导体的硅片，其纯度要求极高，必须达到7个9（99.09999%），而且要首先拉成单晶硅，然后切成半毫米左右厚的硅片，再精细地进行磨片和抛光。集成电路的一个芯片，一般在30平方毫米左右，大致相当于小手指甲一半的大小。

在一块几十平方毫米的芯片上，集成几万甚至几百万个晶体管，绝非是手工所能办到的，它首先要用计算机进行设计，再对电路进行逻辑模拟，以证实其功能，然后让计算机自动绘制出几万乃至几十万个图形来优选，一旦确定，就采取精细加工技术进行加工生产。

集成电路产品的生产，普遍采用平面加工工艺，这种工艺的一道关键工序是“氧化”，使硅片表面生长几百纳米到一微米厚的氧化层。氧化层生好后，在上面涂上一层光刻胶，用类似照相底片的光刻掩膜版覆盖在涂胶后的硅片上，再用紫外线曝光，经显影液腐蚀等工序后，形成各种不同的电路图形。

经过这种“光刻”工艺后，把各种晶体管的接触孔打出来，蒸上布线的金属，使之形成一个相互连接的电路网，并经合金化后，再把芯片固定在引线板上，装上输入输出接线脚，最后用树脂加以封装，从而制作出芯片成品。

这种微型结构的特点是：电路中的元件已经不是分立的元件，在结构上已经组合成了一个整体，它实现了材料、元件、电路三者之间的统一。由于整个电路的体积大大缩小，并且引出线和焊接点的数目也大大减少，所以，集成电路具有体积小、重量轻、耗电少、电路短、可靠性高、使用寿命长等优点。

集成电路通常按照集成度来分类，即按照芯片上元件的数量来分类：一般小规模的集成电路，每片上包括10—100个元件；中规模的有100—1000个元件；习惯上，把由100个以上门电路或1000个以上的晶体管集成在一篇晶片上，并互相连接成具有一个系统或一个分系统功能的电路，称之为大规模集成电路；每块集10万以上元件或一万以上门电路的，称之为超大规模集成电路。

微电子技术是现代高技术发展的关键和基础，有现代高技术发展元勋的美称。通信技术与微电子技术相结合，使信息技术有了飞跃性的发展；现代控制技术与微电子技术的结合，带来了工业自动化的发展。微电子技术的这种通用性、可靠性和速效性，使它的应用范围越来越广泛。

在军事领域里，微电子技术可以使各种武器装备发生一系列的惊人变化。这种变化的特点主要表现在两个方面：一方面，表现在军用电子设备的性能、诸如小型和微型化、多功能化、系统化、智能化方面，不断获得突破性发展；另一方面，表现在对军事系统的渗透上，从现有武器的改造、改进和升级，到新概念武器的研究制造，几乎都要依赖于微电子技术的发展。

最重要的是，微电子技术的发展，使整个军事领域产生了深刻的变革，从战场信息的获取、传输和处理，到各种先进武器使用过程的自动化、智能化控制，都发生了根本性的变化。具体表现在以下几个方面：

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